TIC?800G導熱相變化材料系列在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復循環測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。
產品特性:
》0.018℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑
》散熱器無需預熱
產品應用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務器
》內存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs
| TICTM800G系列特性表 | |||||
|
產品名稱
|
TICTM803G
|
TICTM805G
|
TICTM808G
|
TICTM810G
|
測試標準
|
|
顏色
|
Gray (灰)
|
Gray (灰)
|
Gray (灰)
|
Gray (灰)
|
Visual (目視)
|
|
厚度
|
0.003"
(0.076mm) |
0.005"
(0.126mm) |
0.008"
(0.203mm) |
0.010"
(0.254mm) |
|
|
厚度公差
|
±0.0006"
(±0.016mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
|
|
密度
|
2.6g/cc
|
Helium Pycnometer
|
|||
|
工作溫度
|
-25℃～125℃
|
|
|||
|
相變溫度
|
50℃~60℃
|
|
|||
|
定型溫度
|
70℃
for 5 minutes
|
|
|||
|
熱傳導率
|
5.0
W/mK
|
ASTM D5470 (modified)
|
|||
|
熱阻抗
@ 50 psi(345 KPa) |
0.013℃-in2/W
|
0.014℃-in2/W
|
0.038℃-in2/W
|
0.058℃-in2/W
|
ASTM D5470 (modified)
|
|
0.08℃-cm2/W
|
0.09℃-cm2/W
|
0.25℃-cm2/W
|
0.37℃-cm2/W
|
||
標準厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC?800系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800系列產品。
補強材料:
無需補強材料。
