SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要點(diǎn):
1、絲印-->2、點(diǎn)膠--> 3、貼裝--> 4、固化--> 5、回流焊接--> 6、清洗-->7、 檢測(cè)-->8、 返修1、絲印:
其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備.所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端.
2、點(diǎn)膠:
它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上.所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面.
3、貼裝:
其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上.所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面.
4、固化:
其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面.
5、回流焊接:
其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面.
6、清洗:
其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去.所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線.
7、檢測(cè):
其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè).所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等.位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方.
8、返修:
其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工.所用工具為烙鐵、返修工作站等.配置在生產(chǎn)線中任意位置.
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